低互调多频阵列怎么做出来的：焊接、镀层与装配窗口
低互调不靠测试筛选，而靠焊接、镀层与装配的工艺窗口控制；本文给出关键控制点、常见失效模式与过程检验做法。
工艺
说明低互调多频阵列在焊接、镀层与装配上的工艺窗口。
天线辐射体镀层工艺与互调：附着力与孔隙
镀层孔隙与附着力不足会在高功率下逐渐劣化并激发互调；镀前处理、厚度管控与附着力测试是低互调天线工艺控制的重点，要按批次抽检。
天线接头扭矩为什么影响PIM：扭矩管理与追溯
接头扭矩不足会引入非线性与接触电阻，成为 PIM 与驻波的来源；按规范定扭、做扭矩追溯与批次记录，是把低互调从口号变成可复核的关键控制点。
